探讨硬件描述语言发展前景微电子论文发表

　　摘要：ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。从数字系统设计的性质出发，结合目前迅速发展的芯片系统，比较、研究各种硬件描述语言;详细阐述各种语言的发展历史、体系结构和设计方法;探讨未来硬件描述语言的发展趋势，同时针对国内EDA基础薄弱的现状，在硬件描述语言方面作了一些有益的思考。文章发表在《消费电子》上，是微电子论文发表范文，供同行参考。

　　关键词：ASIC硬件描述,语言芯片系统

　　ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文缩写，即澳大利亚证券和投资委员会，它是澳大利亚金融服务和市场的法定监管机构。现在，随着系统级FPGA以及系统芯片的出现。软硬件协调设计和系统设计变得越来越重要。传统意义上的硬件设计越来越倾向于与系统设计和软件设计结合。硬件描述语言为适应新的情况，迅速发展，出现了很多新的硬件描述语言，像Superlog、SystemC、cynlibc++等等。究交选择哪种语言进行设计，整个业界正在进行激烈的讨论。因此，完全有必要在这方面作一些比较研究，为EDA设计做一些有意义的工作，也为发展我们未来的芯片设计技术打好基础。

　　一、目前HDL发展状况

　　目前，硬件描述语言可谓是百花齐放，有VHDL、Superlog、Verilog、SystemC、CynlibC++、CLevel等等。虽然各种语言各有所长，但业界对到底使用哪一种语言进行设计，却莫衷一是，难有定论。

　　而比较一致的意见是，HDL和C/C++语言在设计流程中实现级和系统级都具有各自的用武之地。问题出现在系统级和实现级相连接的地方：什么时候将使用中的一种语言停下来，而开始使用另外一种语言?或者干脆就直接使用一种语言?现在看来得出结论仍为时过早。

　　二、几种代表性的HDL语言

　　VHDL

　　早在1980年，因为美国军事工业需要描述电子系统的方法，美国国防部开始进行VHDL的开发。1987年。由IEEE(In，stituteofElectricalandElectro-nicsEngineers)将VHDL制定为标准。参考手册为IEEEVHDL语言参考手册标准草案1076/8版，于1987年批准，称为IEEE1076-1987。应当注意，起初VHDL只是作为系统规范的一个标滞，而不足为设计而制定的。第二个版本是在1993年制定的，称为VHDL-93，增加了一些新的命令和属性。

　　虽然有“VHDL是一个4亿美元的错误”这样的说法。但VHDL毕竟是1995年以前唯一制订为标准的硬件描述语言，这是它不争的事实和优势;但同时它确实比较麻烦，而且其综合库至今也没有标准化，不具有晶体管开关级的描述能力和模拟设计的描述能力。目前的看法是，对于特大型的系统级数字电路设计，VHDL是较为合适的。

　　实质上，在底层的VHDL设计环境是由VerilogHDL描述的器件库支持的，因此，它们之间的互操作性十分重要。目前，Verilog和VDHL的两个国际组织OVI、Ⅵ正在筹划这一工作，准备成立专门的工作组来协调VHDL和VerilogHDL语言的互操作性。OVI也支持不需要翻译，由VHDL到Verilog的自由表达。

　　三、各种HDL语言的体系结构和设计方法

　　SystemC

　　实际使用中，systemc由一组描述类库和一个包含仿真核的库组成。在用户的描述程序中，必须包括相应的类库，可以通过通常的ANSIc++编译器编译该程序。SystemC提供了软件、硬件和系统模块。用户可以在不同的层次上自由选择。建立自己的系统模型，进行仿真、优化、验证、综合等等。

　　四、目前可取可行的策略和方式

　　根据目前芯片设计的发展趋势。验证级和综合抽象级也有可能成为一种标准级别。因为它们适合于IP核复用和系统级仿真综合优化的需要，而软件(嵌入式、固件式)也越来越成为一个和系统密切相关的抽象级别。

　　目前，对于一个系统芯片设计项目，可以采用的方案包括以下几种：

　　①最传统的办法是，在系统级采用VHDL，在软件级采用c语言，在实现级采用Verilog。目前，VHDL与Verilog的互操作性已经逐步走向标准化，但软件与硬件的协凋设计还是一个很具挑战性的工作。因为软件越来越成为SOC设计的关键。该力案的特点是：风险小，集成难度大，与原有方法完全兼容，有现成的开发工具：但工具集成由开发者自行负责完成。

　　②系统级及软件级采用Superlog，硬件级和实现级均采用VerilogHDL描述，这样和原有的硬件设计可以兼容。只要重新采购两个Superlog开发工具SYSTEMSIMTM和SYSTEMEXTM即可。该方案特点是风险较小，易于集成，与原硬件设计兼容性好。有集成开发环境。

　　五、未来发展和技术方向

　　微电子设计工业的设计线宽已经从0.251um向0.18um变迁，而且正在向0.13um和90nm的目标努力迈进。到0.13um这个目标后，90%的信号延迟将由线路互连所产生：为了设计工作频率近2GHz的高性能电路，就必须解决感应、电迁移和衬底噪声问题(同时还有设计复杂度问题)。

　　未来几年的设计中所面临的挑战有哪些?标准组织怎样去面对?当设计线宽降到0.13um，甚至更小尉，将会出现四个主要的趋势：设计再利用;设计验证(包括硬件和软什);互连问题将决定剥时间、电源及噪声要求;系统级芯片设计要求。

　　满足来来设计者需要的设计环境将是多家供应商提供解决方案的模式，因为涉及的问题面太广且太复杂，没有哪个公司或实体可以独立解决。实际上，人们完全有理由认为，对下一代设计问题解决方案的贡献，基础研究活动与独立产业的作用将同等重要。

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