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官方网站：http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
投稿网址：https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
PMC链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
电子包装杂志发表论文，使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.931 |
| ENGINEERING, MECHANICAL | Q3 |
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