电子与封装是国家级刊物吗?

　　电子与封装是国家级刊物吗?

　　《电子与封装杂志》是由信息产业部主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》在2002年创刊到现在是国内唯一以电子封装为主的技术刊物。同时本杂志也是坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。本杂志的论文内容一般是政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场等这方面的论文，所以有这样论文都可以来本杂志投稿。

　　要想来本杂志投稿，首先我们想到的就是期刊的要求，那么要求都有哪些呢?小编做了搜集，首先论文的摘要与关键词：文章要提供100-200字的摘要，客观反映论文的主要内容;提供3-5个关键词，用分号隔开;撰写的文章字数以2500-4500字为宜。其次就是作者简介：姓名(出生年月)、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等(研究生须注明博士研究生或硕士研究生)。同时注释：注释序号(上标)用带圆圈的阿拉伯数字表示，附于文末。非正式出版物(如博士或硕士学位论文)、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。

　　最后就是参考文献的格式：

　　1、参考专著：[序号]作者.书名.出版地:出版社，出版年。

　　2、参考报纸、期刊：[序号]作者.文题.报刊名，出版年，卷(期、版次)，其止页码(具体情况可以参照国家GB7714-87“文后参考文献著录规则”)。

　　这些是小编的简单介绍，想了解更多有关这方面的信息都可以来咨询期刊VIP网论文发表机构的客服，这里有专业团队为你做指导，小编希望你的论文能早日发表!

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