电子与封装

	期刊名称：	电子与封装
	期刊级别：	国家级期刊
	国内统一刊号：	32-1709/TN
	国际标准刊号：	1681-1070
	期刊周期：	月刊
	主管单位：	信息产业部
	主办单位：	中国电子科技集团公司第五十八研究所
	学术服务咨询 服务项目咨询

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　　《电子与封装》期刊简介

　　• 期刊信息：《电子与封装》Electronics & Packaging(月刊)2002年创刊，是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。《电子与封装》主管单位：信息产业部，主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070

　　• 期刊栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。

　　• 数据库收录情况：国家新闻出版总署收录　维普网、万方数据库、知网数据库收录
　
　　• 影响因子：截止2014年万方：影响因子：0.263;总被引频次：250

　　截止2014年知网：复合影响因子：0.282;综合影响因子：0.187

　　

　　• 2015 年《电子与封装》杂志第8期投稿论文：

　　硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展……………………………………刘晓阳 刘海燕 于大全 吴小龙 陈文录

　　密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析……………………………………赵博 郭怀新 程凯 王子良

　　探针卡nA级漏电故障判断与分析……………………………………顾吉 陈海波

　　SRAM型FPGA的CLB模块测试技术……………………………………王建超 陆锋 顾卫民

　　大规模SoC的电源网络设计……………………………………张玲 王澧

　　USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现……………………………………金君潇 王亚军 赵琳娜 虞致国 魏敬和 顾晓峰

　　片上网络非适应性路由算法研究……………………………………李天阳 潘能智 屈凌翔

　　论文范文：密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析

　　1引言对于高可靠微电子器件,密封要求是其高可靠性能的关键因素之一,而对于一个需要采用大腔体比(腔体比:内腔体积与外壳总体积的比)结构外壳进行封装的高可靠器件,其密封用盖板的结构对产品可靠性具有极为重要的影响[1~3]。密封用盖板不仅起到隔绝外部环境对腔内芯片的影响,同时对器件也起到承载外部载荷及机械支撑的作用。因而盖板的结构设计会直接影响器件的气密性及抗外部环境载荷能力。在器件进行气密性筛选过程中,在受到规定的外部气体压力作用下,往往出现盖板变形、瓷件微裂纹甚至开裂等现象,导致器件漏气、性能失效,这是大腔体比外壳器件在密封检验及后续应用过程中急需解决的重要问题之一。然而,该密封试验过程中封装件受力分布形态的测试分析极为困难,仅依据密封检测结果去理论评估,尚未有统一的分析标准。因而,利用数值方法对密封试验过程中封装件的受力形态进行理论分析就成为一种潜在的有效方法,目前尚未发现国内外的相关报道。

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