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期刊名称： | 电子工艺技术 |
| 期刊级别： | 国家级期刊 | |
| 国内统一刊号： | 14-1136/TN | |
| 国际标准刊号： | 1001-3474 | |
| 期刊周期： | 双月刊 | |
| 主管单位： | 信息产业部 | |
| 主办单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所;中国电子学会 | |
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• 期刊信息：《电子工艺技术》Electronics Process Technology(双月刊)1980年创刊，是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。《电子工艺技术》主管单位：信息产业部，主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所;中国电子学会，国内统一刊号：14-1136/TN，国际标准刊号：1001-3474
• 期刊栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。
• 数据库收录情况：国家新闻出版总署收录 维普网、万方数据库、知网数据库、龙源期刊网收录
• 影响因子：截止2014年万方：影响因子：0.681;总被引频次：550
截止2014年知网：复合影响因子：0.760;综合影响因子：0.630
•《电子工艺技术》杂志2015年第5期优秀论文目录表：
LED片式COB光源黑化失效分析………………………………刘双喜 杨卓然 区燕杰 臧艳丽 吴懿平
芯片组装可靠性与检测方法研究进展………………………………陈材 巩维艳 祁俊峰 陈雅容
基于LTCC/D工艺的2～6GHz相关器………………………………肖晖 刘志辉
微系统封装内引线键合的可靠性………………………………董江 胡蓉
湿热环境下导电胶封装可靠性能研究………………………………万超 王玲 杜彬 王鹏程 刘阳
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺………………………………王玉龙 刘剑 张艳鹏
基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术………………………………唐小平 朱政强 卢会湘 李攀峰 严英占
军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺………………………………张伟平 庞黎明 黄鹏 刘欣 嵇婷 白航空 任金鹏 赵勇
论文：微系统封装内引线键合的可靠性
为了追求更多的功能、更小的体积、更轻的质量,诞生了微系统封装产品,而内部器件的互连是封装过程的关键。我们已知丝焊是其中基本的工艺环节,是完成芯片与电路、电路之间、芯片与封装之间电连接的最基本方式,具有高可靠性、高品质、操作简单、成本低廉等优点,目前广泛应用于微系统封装领域。一个PBGA、CSP半导体芯片内部有成百上千根丝焊连接,而一个微波组件中往往有上万根金丝焊接。由于丝焊的大量使用,其品质和可靠性直接决定了微系统封装的质量。可靠性即指某一对象在规定条件下服役一定时间的可能性[1]。引线键合可能在Document Code:A Article ID:1001-3474(2015)05-260-05一定的环境(温度、湿度、气氛)下在结合处因产生界面层或空洞、裂纹而导致连接失效。有资料显示在半导体器件的失效模式分布中,引线键合失效约占1/4~1/3,根本不能满足产品越来越高的可靠性要求。因此,迫切需要我们分析影响键合系统可靠性的因素,并采取有效措施以尽快提高键合质量。1键合基本原理丝焊有两种基本方式:球焊和楔焊,其焊接机理一般可分为热压焊接、超声焊接和热声焊接等。
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